金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京融为科技有限公司取得一项名为“基于下行光斑脱靶量的星地激光通信断链重建方法和装置”的专利，授权公告号CN119602859B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，北京融为科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1222.13万人民币。通过天眼查大数据分析，北京融为科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可4个。
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